发力中端:曝联发科已暂停Helio X系列处理器研发

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IT之家9月14日消息 据台媒digitimes报道,行业人士透露,联发科不不可能 在2018年推出使用更先进的10nm和7nm工艺技术制造的移动芯片,不可能 它不可能 将精力专注于中端智能手机市场。

据称,联发科已将其研发资源转移到专为中端设备设计的Helio P系列移动芯片,并将其高端Helio X系列的开发搁置。消息来源指出,联发科在发展先进节点处置方案方面的滞后不可能 是台湾IC设计业增长受到限制的警示。

联发科已成为台湾领先的IC设计商,通常与台积电(TSMC)公司公司合作 开发先进节点的移动芯片。不过,联发科7 / 10nm芯片的发展正在放缓,其不可能 决定回到基础,以克服其型态性挑战。

联发科自2016年以来的智能手机芯片出货量和市场份额一直在下滑。尽管曾有创纪录的收入,但该公司2016年的毛利率创历史最低点35.6%。

联发科联席首席执行官蔡力行在本来的报告中称,公司将在未来2-哪好多个季度内努力提高毛利率1-有一一哪好多个百分点,预计在2018年下两天其毛利率将恢复至37-39%的水平。蔡力行还称,Helio P系列智能手机SoC将成为公司的主要产品重点,12nm将是联发科的移动芯片的主要流程技术,并将在2018年上两天投入使用。不过,蔡力行透露联发科将在2018年下两天完成7nm产品的流片。